苏州宝氏自动化有限公司

一家致力于低压注塑技术解决方案的公司，苏州宝氏自动化科技有限公司（以下简称“宝氏自动化”）成立于2008年，前身为2004年在台湾成立弘远科技，至今已拥有了十多年丰富的低压注塑技术开发和应用经验。一直以来我们都配合德国汉高公司在国内推广和应用低压注塑工艺技术，拥有丰富的应用技术和良好的售前和售后服务，可为我们的客户和合作伙伴提供差异化的技术解决方案和全方位的服务。宝氏自动化服务于消费性电子、医疗、工业、军工、电器、能源、汽车等广泛的领域的客户，特别是解决这些行业中的传感器、防水联接器、微动开关、印刷电路板（PCBA）、线束、聚合物电池、通讯天线、等产品的组装和加工过程中所需要的低压注塑技术解决方案。 [详细介绍]

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